שחרורו של Ryzen 5 ו- Ryzen 7 של AMD בחודש מרץ הביא לעלייה גדולה עוד יותר בתחרות בין AMD לאינטל.
שני הג'וגנאטים הללו מנהלים מלחמה במשך שנים, והדלפה שהתקבלה לאחרונה ממצגות גרמניות גורמת להיראות כאילו אינטל מכינה מערך חדש של i7s ו- i9. כמובן, דבר לא אושר עדיין - אך האופי המשתנה ללא הרף של ערכות השבבים למחשב פירושו כי ככל הנראה יש עשן לשריפה זו. נראה כי פלטפורמות Skylake-X החדשות של אינטל יהיו הנהנות העיקריות של ערכות השבבים, עם כמה מפרטים מרשימים שנזרקים סביב.
Core i9 7920X מוגדר לכלול 12 ליבות ו -24 חוטים עם 16.5MB של מטמון L3 ואילו i9 7900X יציג 10 ליבות עם 20 חוטים. כשהוא יורד לאורך הקו, i9 7820X יכלול 8 ליבות על פני 16 חוטים, ואילו ה- i9 האחרונה בהרכב, 7800X, כוללת שש ליבות עם 12 חוטים ומסובבת את מערך Skylake-X. שני שבבי i7 עומדים לכלול ארבע ליבות כל אחת, כאשר ה- 7740K כולל שמונה חוטים ו- 7640K באמצעות ארבע. עבור מרבית עומסי העבודה שבב 7800X נראה פנטסטי, אך גם 7820X הוא יציב. כל אחד מהם נמנע מצוואר בקבוק המטמון שפוגע לעתים קרובות באינטל, וכדאי לראות משהו מטפל בסוגיות הללו.
שבבי ה- i7 נראים כמו שדרוג קל מאוד, אך ממשיכים לשמור על מכשיר ה- i7 סביבו וגורם לו להרגיש חדש יותר ממה שהוא, כאשר ה- i9 נחמטה בקלות כטכנולוגיה העדכנית והגדולה ביותר ברמה בסיסית. נראה כי אינטל לא מתכוונת להמציא מחדש את הגלגל כאן וזה טוב. כל מה שהם צריכים לעשות זה לספק שבבים סולידיים שאמינים ומציעים חוויה יוקרתית עבור השבבים הדורשים זאת וחוויה סבירה עבור אלו שבקצה התחתון.
AMD העלתה את המשחק שלהם עם משפחת Ryzen, ואינטל יודעת שהם צריכים להמשיך ולשאוב צ'יפים חדשים כדי להתחרות ולהפעיל את ההרגשה של מיושן בעיני הצרכנים.
מקור: אנאנדטק
